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據WSTS**公布數據顯示，2024年全球半導體銷售額同比增長19.7%至6,305億美元，在人工智能推動下，預測2030年的增長將達到1萬億美元。
隨著芯片內部三維結構（如Chiplet堆疊、混合鍵合）日益復雜，三維集成技術的根本性突破正驅動半導體制造變革。
傳統檢測無法精準定位微米級缺陷（如TSV通孔空洞、焊球裂紋），納米級3D無損檢測技術成為先進制造提升良率、避免千萬級損失的關鍵。
日聯科技
納米級開管3D/CT檢測裝備
以“AI+X-ray”賦能
助力檢測更清晰、更精準、更便利
讓缺陷，立見于納米間
日聯科技 AX9500——多模式工業CT設備，創新融合開放式射線源無損穿透技術與 AI 智能檢測系統，具備 多模態高效取像能力。
該設備專為精密半導體檢測打造，通過三維無損掃描與高精度斷層成像，精準捕捉并識別晶圓級及先進封裝中的晶圓凸塊橋接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等關鍵缺陷，有效破解行業高難度缺陷檢測瓶頸。
納米級開管
160kV高穿透
3D封裝中射線需穿透數十層堆疊結構（總厚度可達數毫米），低能量X射線無法穿透高密度區域（如銅互連層）。
160kV輕松穿透多層異質材料（如硅、銅等高密度材料），深度透視內部信息，捕捉內部缺陷。
2000X超級放大
隨著半導體技術革新，關鍵缺陷尺寸向亞微米級量化，清晰成像此類缺陷要求CT系統的空間分辨率達納米級。
日聯科技自研開放式射線源，分辨率達0.8 μm，納米焦點輕松鎖定TSV（硅通孔）空洞、芯片冷焊微裂紋等缺陷。
多模式取像
4 IN ONE
精度、效率、穿透深度、缺陷覆蓋構成了半導體無損檢測的四面體式技術挑戰，任何單一成像模式至多滿足其中兩項。
錐束CT
平面CT
2.5D取圖
2D取圖
裝備擁有多達4種取像模式（2D、2.5D、錐束CT、平面CT），每種取像模式可以設置不同的分辨率、成像角度以及射線功率，滿足客戶不同應用場景的需求。
日聯AI檢測大模型
日聯科技作為工業X射線檢測領域的領軍企業，自2013年起即布局人工智能技術，致力于通過AI推動行業變革。
AI圖像實時增強
日聯研究院自主研發的UEX算法，包含有：多重曝光圖像合成算法、明/暗度及對比度實時調整算法等圖像增強算法。
優化前
優化后
基于AI的圖像清晰度優化算法打造，實時增強2D和2.5D圖像，優化圖像細節（可30毫秒快速處理一張1536X1536像素的圖像)。
AI缺陷自動測算
基于數十年的行業積累，日聯科技檢測集成工業檢測專用大數據庫，軟件成熟度高。
自研的圖像處理算法，可對目標圖像進行缺陷識別及缺陷面積計算, 0.5s即可完成一次AI氣泡率檢測。
當3D封裝走向千層堆疊
日聯科技以AI賦能納米CT 穿透高精密半導體的結構迷宮
用數據智算優化人工判讀 驅動工藝躍遷
以“零缺陷預控”重構制造范式
日聯科技 智能3D/CT
實力見證
未來，已來
了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯科技官網：www.yongzunqc.com
