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3月23日,2026中國國際半導體封測大會在上海舉辦,日聯科技榮獲中國半導體先進封裝設備"最*品牌企業獎"。

該獎項依據企業的技術創新能力、市場影響力、客戶滿意度等多個維度嚴格評定,旨在表彰對半導體封測行業技術進步與生態發展做出杰出貢獻的企業。
此次獲獎,不僅彰顯了日聯科技在半導體檢測裝備領域的技術領先地位,更印證了公司以“零缺陷”智造賦能高端封測、推動產業鏈自主可控的硬核實力。
了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線:400-880-1456 或訪問日聯科技官網:www.yongzunqc.com
