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400-880-1456
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3月25-27日
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
在上海新國(guó)際博覽中心舉行
本屆展會(huì)規(guī)模達(dá)10萬(wàn)平方米，匯聚逾千家參展企業(yè)，聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)與數(shù)字化未來(lái)，呈現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)全鏈創(chuàng)新。
以科技，洞見不可見
現(xiàn)代芯片工藝已進(jìn)入納米級(jí)，一個(gè)微小的缺陷（如一顆塵埃、一個(gè)尺寸偏差）就可能導(dǎo)致整個(gè)晶體管失效，進(jìn)而毀掉價(jià)值昂貴的芯片。
日聯(lián)科技（展位號(hào)：E5館 E5.5350）洞見行業(yè)前沿需求，針對(duì)半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、汽車電子等高端制造領(lǐng)域，攜工業(yè)AI無(wú)損智檢方案亮相展會(huì)，以更高精度實(shí)現(xiàn)爬錫高度、孔洞、連錫、虛焊、裂紋等關(guān)鍵缺陷的檢出。
半導(dǎo)體電子制造中的在線全檢和精密檢測(cè)，是保障數(shù)億美元生產(chǎn)線持續(xù)輸出合格芯片的“眼睛”和“神經(jīng)系統(tǒng)”。
在線全檢
LX9200：在線型3D精密智檢裝備
針對(duì)復(fù)雜產(chǎn)品（高密度、高集成、異形化設(shè)計(jì)），實(shí)現(xiàn)自動(dòng)切層檢測(cè)。
?高解析成像≤9μm
?重建時(shí)間＜3s
?強(qiáng)穿透能力
?AI缺陷識(shí)別
LX2000：在線型2D/2.5D高速智檢裝備
面向半導(dǎo)體、電子制造及新能源FPC軟板等多元場(chǎng)景，輕松滿足全方位、多角度的檢測(cè)需求。
?高速/高效全檢
?9大AI算法
?智能工廠對(duì)接
?AI自動(dòng)測(cè)算
納米級(jí)精檢
AX9500：納米級(jí)工業(yè)3D/CT
專為精密半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)計(jì)，通過(guò)三維無(wú)損掃描與高精度斷層成像，精準(zhǔn)捕捉晶圓凸塊橋接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等關(guān)鍵缺陷。
?160kV高穿透
?多模式取像（2D、2.5D、錐束CT、平面CT）
?AI圖像實(shí)時(shí)增強(qiáng)
?AI缺陷自動(dòng)測(cè)算
AX9600：半導(dǎo)體開管智檢X-RAY
突破第三代半導(dǎo)體缺陷識(shí)別與失效分析瓶頸，輕松完成爬錫高度、連錫、虛焊等封裝與內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷的檢測(cè)。
?2000X超級(jí)放大
?360°全方位檢測(cè)
?AI超分圖像復(fù)原
?AI缺陷自動(dòng)測(cè)算
日聯(lián)“源”實(shí)力
日聯(lián)科技自研微焦點(diǎn)射線源系列覆蓋90kV~180kV全電壓段，并在全球?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模應(yīng)用。
未來(lái)，日聯(lián)科技將持續(xù)深耕行業(yè)前沿，洞見市場(chǎng)需求，以創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)賦能客戶，攜手邁向“零缺陷”智能制造未來(lái)。
TO SEE THE FUTURE
日聯(lián)科技，洞見未來(lái)
了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測(cè)裝備信息可以撥打全國(guó)服務(wù)熱線：400-880-1456 或訪問(wèn)日聯(lián)科技官網(wǎng)：www.yongzunqc.com
