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2026年5月13~15日,第八屆全球電子技術(重慶)展覽會在重慶國際博覽中心舉行。

本屆展會聚焦電子智能制造、智慧工廠與智能終端,集中展示全產業鏈創新技術與解決方案,助力產業智能化與集群化發展。


針對半導體、通信電子、汽車電子等領域的高精度質檢挑戰,日聯科技(展位號:S2館 T152)攜AI+X射線電子智檢全棧解決方案,以 AI智能診斷、納米成像、多角度檢測三大能力精準定位內部缺陷,助力客戶邁向“零缺陷”智造。
超級放大 洞穿納米級隱患
日聯科技納米級智檢裝備——AX9600

針對極高檢測標準,搭載自研160kV微聚焦X射線源,支持2000倍放大,可清晰呈現納米級內部缺陷,結合AI智能診斷,靈活滿足芯片封裝及先進元器件等場景的**檢測需求。
多模取像 洞察復雜樣品
日聯科技納米級工業3D/CT——AX9500

專為精密半導體檢測打造,160kV輕松穿透異質材料,對先進封裝中的晶圓凸塊橋接、芯片冷焊及MEMS制造空洞等關鍵缺陷進行AI自動檢測。
全尺度、穿透式 質量洞察

日聯科技自研微焦點射線源已實現全譜系覆蓋,構建起從毫米級PCB、微米級芯片到納米級互連的全尺度、穿透式質量洞察體系。
目前,日聯全系列射線源已服務于全球產業化應用,為每一級制造精度提供可靠檢驗。
以平臺+全鏈智檢 “看見”不可見

未來,日聯科技將繼續以AI + X射線為核心,積極融合多元檢測技術,增強多模態、全鏈條的檢測平臺型服務能力,讓不可見的結構可見、讓不明確的缺陷可判、讓不停產的質量管控可續。
了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線:400-880-1456 或訪問日聯科技官網:www.yongzunqc.com
